Inlay是RFID行业专用术语，是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。 

　　Inlay又分为Dry Inlay（干inlay）和WetInlay（湿inlay） 
　　Dry Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；Wet Inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。